आजकल, लोकप्रिय मोबाइल फोन स्क्रिन प्रक्रियामा COG, COF र COP छ, र धेरै मानिसहरूलाई फरक थाहा नहुन सक्छ, त्यसैले आज म यी तीन प्रक्रियाहरू बीचको भिन्नता व्याख्या गर्नेछु:

COP को अर्थ "चिप अन पाइ" हो, COP स्क्रिन प्याकेजिङको सिद्धान्त भनेको स्क्रिनको कुनै भागलाई सीधै झुकाउनु हो, जसले गर्दा सिमानालाई थप घटाउँछ, जसले बेजेल-रहित प्रभाव प्राप्त गर्न सक्छ।यद्यपि, स्क्रिन बेन्डिङको आवश्यकताको कारणले, COP स्क्रिन प्याकेजिङ प्रक्रिया प्रयोग गर्ने मोडेलहरू OLED लचिलो स्क्रिनहरूसँग सुसज्जित हुनुपर्छ। उदाहरणका लागि, iphone x ले यो प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ।

COG को अर्थ "चिप अन ग्लास" हो। यो हालको सबैभन्दा परम्परागत स्क्रिन प्याकेजिङ प्रक्रिया हो, तर सबैभन्दा किफायती समाधान पनि हो, जसलाई व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।पूर्ण स्क्रिनले प्रवृति गठन नगर्नु अघि, धेरैजसो मोबाइल फोनहरूले COG स्क्रिन प्याकेजिङ प्रक्रिया प्रयोग गरिरहेका छन्, किनभने चिप सिधै गिलासको माथि राखिएको छ, त्यसैले मोबाइल फोन ठाउँको उपयोग दर कम छ, र स्क्रिन अनुपात उच्च छैन।

COF को अर्थ "चिप अन फिल्म" हो। यो स्क्रिन प्याकेजिङ प्रक्रियाले स्क्रिनको IC चिपलाई FPC मा लचिलो सामग्रीको एकीकरण गर्नु हो, र त्यसपछि यसलाई स्क्रिनको फेदमा झुकाउनु हो, जसले सीमालाई थप घटाउन सक्छ। COG को समाधानको तुलनामा स्क्रिन अनुपात।

समग्रमा, यो निष्कर्षमा पुग्न सकिन्छ कि: COP > COF > COG, COP प्याकेज सबैभन्दा उन्नत छ, तर COP को लागत पनि उच्चतम छ, COP पछि, र अन्तमा सबैभन्दा किफायती COG हो।फुल-स्क्रिन मोबाइल फोनहरूको युगमा, स्क्रिन अनुपात प्रायः स्क्रिन प्याकेजिङ प्रक्रियासँग ठूलो सम्बन्ध हुन्छ।